Así será el «cerebro» del próximo Samsung Galaxy S9

El nuevo procesador de la gama Exynos, que Samsung ya ha comenzado a producir masivamente, será presentado durante la feria Consumer Electronics Show (CES), que se celebrará en Las Vegas (Estados Unidos) entre los días 9 y 12 de enero. El chip será el «cerebro» del próximo modelo de teléfono móvil inteligente de alta gama, el Galaxy S9 .

El Exynos 9810 incorpora un módem LTE que garantiza una velocidad de transmisión de datos de 1,2 gigabits por segundo en descarga y 200 megabits por segundo en subida, así como una CPU de tercera generación con ocho núcleos, de los que cuatro de ellos alcanzan los 2,9 gigahercios.

El nuevo chip de Samsung, perteneciente a la gama Exynos 9, ha sido construido en base a la tecnología FinFET de 10 nanómetros de segunda generación de la compañía. Además, presenta una arquitectura «que amplía la canalización y mejora la memoria caché», lo que se traduce en la duplicación del rendimiento de los núcleos del procesador por separado y un incremento de un 40% de su funcionamiento en conjunto con respecto a su predecesor, según Samsung.

La compañía ha explicado que Exynos 9810 permite funciones de «deep learning» como el reconocimiento de imágenes, que puede utilizarse para sistemas 3D de reconocimiento facial. Asimismo, incluye un códec multiformato que permite capturar imágenes de hasta 120 fotogramas por segundo y dispone de estabilización de imagen.