Intel crea chips en 3D

La nueva estructura que Intel ha anunciado para sus chips podrá alojar una potencia mucho mayor en el mismo espacio . El nombre en clave que se les ha dado es Tri-Gate y en palabras del Mark Bohr, directivo de la compañía, se trata de «un gran salto técnico hacia delante y una innovación histórica».

La idea de Intel es crear un entorno en tres dimensiones para los chips. Éstos, en general, consisten en capas de distintos materiales, entre conductores y aislantes, sobre base de silíceo. Lo más importante, sin embargo, es lo que actúa como transistor. En él los electrones se mueven de un lado a otro , bidimensionalmente. Con la nueva tecnología también existirá la posibilidad de un movimiento de arriba abajo, en tres dimensiones.

De esta manera se generará más energía y también habrá menos fugas de potencia . Con ello Intel podrá hacer los chips más pequeños, rápidos y baratos. Esto le permitirá introducirse con fuerza en el mercado de los dispositivos móviles, donde la necesidad de ahorrar espacio es prioritaria.

Una mayor penetración en el mercado de los smartphone y tabletas podría servir a Intel para mantener el liderazgo en el terreno de los chips. El desmesurado crecimiento de estos dispositivos en los últimos años ha balanceado la producción de procesadores, desde los ordenadores tradicionales a los nuevos terminales. De momento quien ha tomado la delantera , imponiéndose mayoritariamente en el hardware móvil ha sido ARM , que está presente en una buena cantidad de marcas de las más punteras.

Intel habló por primera vez de su investigación sobre los chips Tri-Gate en el año 2002, pero poco más se ha sabido de ella desde entonces hasta que recientemente ofreció detalles más concretos en San Francisco. Según Intel la primera generación de los transistores TriGate reducirán el consumo de energía en más de un 50% y aumentarán el rendimiento en un 37%.